leungkathy
All-in-One Financial Dashboard Suite
AI 半導體產業鏈投資圖譜 · AI Industry Chain
教學性質 · 整合 4 大主題 · RM 客戶推介參考
①RM 銷售話術（一秒懂的比喻）如何向客戶講解成條 AI 產業鏈
開場白「投資半導體就像投資房地產開發。IC 設計係『建築師』（畫圖紙）；晶圓代工係『營造廠』（把樓起出嚟）；封裝與 PCB就係『裝修與地基』。而家 AI 爆發，全世界都喺度搶最高級嘅建築師同營造廠，我哋投資嘅就係呢條全球寡占嘅黃金產業鏈。」
AI 晶片產業極度倚賴「專業分工」：NVIDIA 專注設計、將製造交畀良率最高嘅 台積電（TSM）、並綁定 SK Hynix 嘅 HBM 記憶體。呢種鐵三角關係形成極高嘅生態壁壘。由一粒 AI 晶片誕生到裝入伺服器，至少要經過以下四大環節：
🌐 全球半導體產業生態圈：從設計到製造

上游 · IC 設計 & 架構

主導 AI 算力規格

NVDA NVIDIAAMD AMDARM ARM
→
利潤製造核心

中游 · 晶圓代工 & 記憶體

實體化晶片與龐大數據吞吐

TSM 台積電INTC Intel000660 SK HynixMU MicronASML 極紫外光機
→

下游 · 封裝測試

打破摩爾定律極限

ASX 日月光AMKR AmkorAMAT 設備KLAC 檢測
→

終端 · 伺服器 & 基建

算力落地與供電散熱

2317 工業富聯VRT VertivETN 電力
🎯 投資策略與焦點
  • 雲端自研晶片（ASIC）崛起：Google、AWS 為降成本轉向自研晶片，長線看好提供底層架構嘅 ARM。
  • 記憶體超級循環：AI 帶來海量數據吞吐需求，SK Hynix 掌握 HBM 最強護城河；Samsung 與 Kioxia（鎧俠） 亦受惠。
  • 封裝產能即金礦：AI 晶片缺貨主要因為先進封裝產能唔夠，連帶載板、PCB、材料都出現供需失衡。
⚠️ 教學性質圖譜：以下各環節均有獨立分頁詳解技術、標的與投資邏輯，方便向客戶按板塊逐一講解。
②RM 銷售話術
開場白「如果話 AI 係新時代嘅『腦力』，咁晶片設計就係『諗嘢嘅人』。NVIDIA 就係最出名嘅『首席設計師』——佢唔使自己起廠，專心畫出最強嘅 GPU，再交畀台積電呢位『營造廠』幫佢起出嚟。所以投資設計層，就係投資 AI 嘅『大腦』。」
🔍 技術解說：GPU vs ASIC vs IP
GPU（圖形處理器）：NVIDIA、AMD 設計嘅通用 AI 運算晶片，適合大規模並行運算，係而家 AI 訓練嘅主力。
ASIC（專用晶片）：Google TPU、AWS Trainium 等雲端巨頭自研嘅專用晶片，慳電慳成本，正逐步蠶食 GPU 市佔。
EDA / IP（工具與矽智財）：Synopsys、Cadence 提供設計軟件（EDA），ARM 提供晶片藍圖（IP）。ASIC 崛起最大受惠者就係賣「鏟子」嘅底層架構公司。
📌 投資標的
板塊公司代碼地區角色／亮點
AI 算力晶片
(GPU / ASIC)		NVIDIANVDAUSAI GPU 絕對龍頭，Hopper / Blackwell 平台
AMDAMDUSMI300 系列直挑 NVIDIA
BroadcomAVGOUSASIC 客製化晶片 + 網通晶片雙引擎
MarvellMRVLUSASIC / DSP，自研晶片大贏家
QualcommQCOMUS手機 AI SoC + 邊緣 AI
EDA 軟件
與矽智財		SynopsysSNPSUSEDA 雙寡頭之一，AI 設計自動化
CadenceCDNSUSEDA 雙寡頭之一
ARM HoldingsARMUKCPU IP 授權霸主，ASIC 趨勢核心受惠
Siemens EDA—DE未獨立上市（西門子分部）
Alphawave IPAWE.LNUK高速 SerDes IP，Chiplet 趨勢受惠
💡 中國本土：華為海思（未上市）、寒武紀（688256.SH）、海光信息（688041.SH）。
🎯 投資焦點
  • ASIC 取代 GPU 長線趨勢：雲端巨頭為慳電慳錢自研晶片，ARM 作為架構授權方收「過路費」；Broadcom / Marvell 接單做 ASIC 代工設計。
  • EDA 抗經濟週期：賣「設計工具」嘅公司唔受單一客戶成敗影響，收費穩定。
③RM 銷售話術
開場白「晶圓代工就係半導體界嘅『國家級營造廠』——台積電就係最頂尖嗰間。一粒 3 納米晶片上面有過百億粒電晶體，只有良率最高嘅廠先做得起，所以『代工』唔係體力活，係全世界最貴嘅『工藝』。而做呢啲工藝要用嘅『重型機械』（光刻機、蝕刻機），就係 ASML、AMAT 呢啲設備廠賣嘅。」
🔍 技術解說：先進製程與前道設備五大工序
晶圓製造（前道）就好似「印製納米級印刷術」：喺一塊矽晶圓上，透過曝光（光刻）→ 沉積 → 蝕刻 → 拋光 → 量測等幾百道工序，層層堆疊出電晶體。以下五大工序各有全球壟斷設備廠：
前道工序做咩全球龍頭設備商
光刻機 (Lithography)用光畫電路，先進製程靠 EUV 極紫外光ASML（獨家壟斷 EUV） · Canon · Nikon
薄膜沉積 (Deposition)一層層鍍上導電／絕緣薄膜Applied Materials · Lam Research · Tokyo Electron · ASM
等離子蝕刻 (Etching)用等離子精準「雕走」多餘物料Lam Research · Tokyo Electron · 中微公司
化學機械拋光 (CMP)打磨到納米級平滑，先可以疊下一層Applied Materials · Ebara 荏原 · 華海清科
量測與檢測 (Inspection)檢查每一層有冇瑕疵，良率把關KLA（龍頭）· Onto Innovation · Nova
📌 投資標的
晶圓代工（Foundry）
公司代碼地區角色／亮點
台積電 TSMCTSM / 2330TW先進製程 + CoWoS 封裝雙壟斷，AI 晶片唯一標配
IntelINTCUSIDM 2.0 開放代工，美國本土產能 + CHIPS Act 補貼
Samsung Foundry005930KR追趕先進製程，自產自銷記憶體
中芯國際 SMIC0981.HKCN中國先進製程旗手（受出口管制限制）
聯電 UMC2303TW成熟製程 + 面板級封裝佈局
GlobalFoundriesGFSUS特殊製程（射頻／車用）
華虹宏力1347.HKCN中國特色工藝代工
前道設備（五大工序龍頭）
公司代碼地區角色／亮點
ASMLASMLEUEUV 光刻機全球獨家，先進製程必買
Applied MaterialsAMATUS薄膜沉積／CMP／檢測全能王
Lam ResearchLRCXUS蝕刻龍頭
Tokyo Electron8035JP日本設備巨頭，沉積／蝕刻全覆蓋
KLAKLACUS量檢測龍頭，寡占高毛利
ASM InternationalASMEUALD 原子層沉積
Onto InnovationONTOUS量測／先進封裝檢測
NovaNVMIIL製程量測
💡 中國突圍：中微公司（688012.SH）、拓荊科技（688072.SH）、華海清科（688120.SH）、上海微電子 SMEE（未上市）。
🎯 投資焦點
  • 台積電「高鐵通行證」邏輯：3 奈米良率 + CoWoS 產能全球唯一，客戶（NVIDIA、AMD、Apple）黏著度極高，有強勁定價權。
  • 設備「賣水人」邏輯：無論邊間代工廠贏，都要買 ASML / AMAT / LRCX 嘅機器；中國建廠潮亦拉動設備需求。
  • EUV 獨家護城河：ASML 壟斷 EUV，先進製程每代升級都離唔開佢。
④RM 銷售話術
開場白「以前嘅晶片好似平房，好佔地。先進封裝（CoWoS）就係將平房改成『高密度豪宅社區』——我哋將大腦（GPU）同記憶體（HBM）全部起埋一齊，唔止慳位，溝通速度快十倍！而家 AI 晶片缺貨，最主要就係『豪宅社區』起得太慢（封裝產能不足）。」
🔍 四大封裝技術對決：台積電 vs 英特爾
點擊下面技術卡片，睇架構斷面示意圖、優勢、瓶頸與客戶比喻：
ABF 有機載板 (Substrate) — Ibiden / Shinko 矽中介層 Silicon Interposer（整片高成本）— 台積電 HBM 記憶體 AI 核心 (GPU/CPU) HBM 記憶體
概念：將多個小晶片（Chiplets）與 HBM 並排放喺一片超薄矽中介層上，好似鋪咗一條「超高速高鐵線」。
優勢：佈線密度極高、延遲極低、頻寬極大，係 H100 / B200 最難被取代嘅護城河。
瓶頸：整片大矽中介層成本貴、黃光製程耗時、全球產能供不應求。
💡 比喻：「喺信義區寸金寸土起巨型捷運樞紐，將所有辦公大樓（晶片）用地下超高速通道連起嚟。速度最快，但地價（成本）最高。」
有機封裝基板 底層晶片／矽中介（TSV 通孔，無凸塊鍵合） 原子級銅對銅直接鍵合（無凸塊／極薄） 晶粒 A (CPU) 晶粒 B (GPU)
概念：晶片與晶片之間唔用傳統微凸塊，直接將銅金屬表面室溫對準、高溫融合，實現原子級電性連接。
優勢：傳輸間距縮短至數微米，散熱與電性接近單一整塊晶片，厚度極薄（AMD MI300 採用）。
瓶頸：對晶粒平整度潔淨度要求極致苛刻（一粒塵都唔得），良率極難控制。
💡 比喻：「將兩層公寓之間嘅樓板打通，直接融合成挑高樓中樓，樓梯變成電梯，空間利用率同移動速度到極致。」
有機封裝基板（標準低成本） 嵌入式矽橋 EMIB 核心 A (CPU/AI) 核心 B (HBM/GPU)
概念：英特爾唔用整片矽中介層，只喺兩個晶片需要通訊嘅交界位，嵌入一塊極細嘅矽橋。
優勢：大幅慳成本、尺寸唔受限、封裝面積可以做得好大，良率高彈性強（Xeon / Gaudi 採用）。
瓶頸：整體晶片間通訊密度極高時，佈線靈活性略遜於全矽中介層。
💡 比喻：「唔蓋成個捷運網，只喺兩條河之間起一座高架鋼筋橋連接兩岸。成本慳、起得快，邊度需要就塞一座橋。」
有機封裝基板 主動底層晶片 Active Base Die（有 I/O 與電源管理） 運算核心 1 運算核心 2
概念：將運算核心晶片 3D 立體堆疊喺「主動底層晶片」上，底層晶片本身有運算、I/O 功能，內部佈滿 TSV。
優勢：底層釋放咗上層昂貴先進製程晶片嘅空間，實現完美異質整合（Meteor Lake 採用）。
瓶頸：3D 堆疊發熱問題嚴重，製程步驟繁瑣。
💡 比喻：「喺百貨公司地下街（底層，負責收銀物流）上蓋高檔精品專櫃（上層運算核心）。唔浪費一寸土地，但人潮（熱量）擁擠時要好強嘅冷氣（散熱）。」
⚖️ 四大封裝技術核心參數對比
指標台積電 CoWoS-S (2.5D)台積電 SoIC (3D)英特爾 EMIB (2.5D)英特爾 Foveros (3D)
連接介質矽中介層無凸塊直接混合鍵合嵌入式局部矽橋主動矽底層 + 微凸塊
連接間距約 30–40 μm< 10 μm（密度最高）約 35–55 μm約 25–36 μm
製造成本極高（整片大矽板）高（精密無塵）中等（性價比優）中高
封裝尺寸限制受限曝光機光罩極薄但唔適合過大面積極靈活唔受限受制底層良率與散熱
代表產品NVIDIA H100/H200、B200AMD MI300A/XIntel Xeon、Gaudi 3Intel Meteor Lake
量產成熟度 (2026)高度成熟、供不應求良率拉升中極高商業化順暢
📌 投資標的
板塊公司代碼地區角色／亮點
先進封裝
(OSAT)		日月光 ASEASX / 3711TW全球 OSAT 龍頭，先進封裝訂單外溢受惠
AmkorAMKRUS與台積電策略合作，承接 HBM 整合測試
長電科技／力成／通富600584 / 6239 / 002156CNTW中國／台灣封測主力
測試機台
(ATE)		Advantest 愛德萬6857JP測試機龍頭，HBM 測試最大受惠
Teradyne 泰瑞達TERUS半導體／SoC 測試
次世代基板
(玻璃基板)		Corning 康寧GLWUS低 CTE 玻璃專利，材料龍頭
IntelINTCUS深度佈局 CoPoS，圖打破台積獨大
LPKF / SKC (Absolics)LPK / 011790EUKRTGV 玻璃鑽孔雷射設備；SKC 已美國建廠
🪟 次世代封裝：玻璃基板（CoPoS）
解說「而家嘅封裝基板好似塑膠，晶片越大越熱，基板就會『彎曲變形』——呢個就係 CoWoS 而家嘅瓶頸：封得落，但封唔大。未來嘅『玻璃基板（CoPoS）』就好似一塊超大、超平、耐高溫嘅頂級玻璃，晶片封得極大、絕對唔翹曲。呢個係 Intel 同 AMD 2026 年後彎道超車嘅核心武器。」
當下主流：CoWoS（晶圓級封裝） 目標：解決「封得下」｜ 12 吋圓形晶圓 HBM GPU HBM 邊角廢料（紅色區）＝ 白白浪費嘅晶圓 🔧 邊個做： 圓形矽晶圓 → 台積電 TSM（製造） GPU 核心 → NVIDIA NVDA（設計） HBM 記憶體 → SK海力士 000660（供應） CoWoS 整合 → 台積電 TSM（封裝） ⚠ 缺點：邊角廢料多（利用率 <70%）· 有機基板易翹曲 技術演進 → 2026+ 次世代：CoPoS（面板級封裝） 目標：封得大，仲要唔翹｜ 方形玻璃面板 die die die HBM GPU HBM die die die ✓ 晶粒排滿方陣，無角落浪費 🔧 邊個做： 玻璃面板材料 → Corning GLW（美） 玻璃基板量產 → SKC/Absolics 011790（韓） TGV 雷射鑽孔 → LPKF LPK（歐） CoPoS 封裝主導 → Intel INTC（美） ✓ 優點：無邊角廢料（利用率 >90%）· 高平坦度不翹曲 · 支援超大 AI 晶片
⚠️ CoPoS 屬 2026 後技術演進，仍處早期，宜以「題材＋材料/設備先行」角度看待（Corning 玻璃、LPKF 雷射設備、SKC 量產）。
❓ 專家 Q&A（CFA 分析師精選）
無凸塊混合鍵合（Hybrid Bonding）點運作？台積電 SoIC 領先喺邊？
傳統封裝用「微凸塊」連接晶片，好似兩個城市之間得一條窄橋。混合鍵合係將兩個晶片嘅銅金屬表面直接原子級融合，唔使中間物，傳輸間距（Pitch）縮短到 <10 μm，訊號近乎零損耗。台積電喺呢項技術累積多年、良率領先，AMD MI300 已量產採用，令佢喺 3D 封裝保持技術領導地位。
NVIDIA Blackwell (B200) 出貨樽頸係 CoWoS 定 HBM？點解決？
兩者都係樽頸：B200 用 CoWoS-L 超大封裝 + 最新 HBM3E。短期樽頸更多喺 HBM 供貨（SK Hynix／Micron／Samsung 擴產需時）同 CoWoS 產能。解決方向：台積電大幅擴充先進封裝產能（2025–26 產能翻倍級）、記憶體廠加速 HBM 爬坡。所以投資上設備商（ASML/AMAT）與封測（Advantest/AMKR）均長期受惠。
Intel EMIB 對自研晶片（ASIC）大廠嚟講，成本上有咩吸引力？
EMIB 唔使成塊昂貴矽中介層，只喺晶片交界位插矽橋，成本可慳大半，而且封裝尺寸唔受限（可以拼巨型晶片）。對希望控制成本、分散台積電風險嘅雲端巨頭（如自研 XPU 嘅 Microsoft、Amazon、Meta）極具吸引力——Intel 亦借 IFS 開放代工吸納呢啲訂單，呢個正正係「穩健型客戶」配置 Intel 鏈嘅核心邏輯。
🎯 投資焦點
  • 產能即金礦：台積電 CoWoS 產能吃緊，除咗台積電本身，設備商 ASML / AMAT 同封測 AMKR / 日月光 皆長期受惠。
  • 載板供需失衡：CoWoS 令最下方載板（Ibiden / Shinko）面積倍數增長，成為高利潤技術卡口。
  • 玻璃基板題材：設備先行（LPKF 雷射 TGV、AMAT / LRCX / ONTO 量測），材料看 Corning。
⑤RM 銷售話術
開場白「AI 唔止要識計數，仲要『記得晒啲嘢』。GPU 係大腦，記憶體就係『短期記憶』——AI 模型訓練嘅數據、中間結果，都要有極速記憶體不停吞吐。HBM 就係最新一代『記憶體大廈』，用堆疊方式一層層起高，係 AI 晶片嘅『血液』。邊間公司壟斷呢啲記憶體，就壟斷咗 AI 嘅供血系統。」
🔍 技術解說：記憶體四大類
AI 運算核心 GPU 設計 NVIDIA NVDA ｜ 製造 台積電 TSM ｜ 封裝 CoWoS 台積電 最快 最慢 容量 ↓ ① HBM 高頻寬記憶體 — AI 嘅血液 TSV 垂直堆疊 + CoWoS 同 GPU 整合，最快最貼近運算核心 ｜ 邊個做： SK海力士 000660 Samsung 005930 Micron MU 台積電 CoWoS ＋封測 AMKR 測試 ② DDR5 — 伺服器主記憶體 AI 訓練嘅基礎容量基石，速度為上一代兩倍 ｜ 邊個做： SK海力士 000660 Samsung 005930 Micron MU 南亞科 2408 華邦電 2344 ③ NAND / eSSD 固態硬碟 — AI 資料倉庫 儲存龐大訓練資料集，吞吐量決定餵數據效率 ｜ 邊個做： Samsung 005930 Kioxia 285A SanDisk SNDK Micron MU 長江存儲 ④ HDD 機械硬碟 — 大容量冷存儲 海量資料歸檔、容量成本最低，AI 備份仍需要 ｜ 邊個做： Seagate STX WD WDC Toshiba 6502 記憶體階梯：越上越快越貴（貼近 GPU），越落越平、容量越大 —— 上中游全被韓／美／日巨頭壟斷
HBM（高頻寬記憶體）— AI 嘅血液
透過 TSV（矽穿孔）技術將多層 DRAM 垂直堆疊，與 GPU 以先進封裝整合，大幅縮短數據路徑。NVIDIA 晶片標配。
DDR5 — 伺服器主記憶體
AI 訓練所需嘅基礎記憶體容量，傳輸速度為上一代兩倍，係不可或缺基石。
NAND / eSSD — AI 資料倉庫
儲存龐大訓練資料集，吞吐量決定數據餵入 GPU 嘅效率。
HDD（機械硬碟）— 大容量冷存儲
海量資料歸檔，容量成本最低，AI 數據備份仍需要。
📌 投資標的
板塊公司代碼地區角色／亮點
HBM / DRAM
(內存)		SK 海力士000660KRHBM 最強護城河，NVIDIA 核心供應商
Samsung005930KR記憶體全球龍頭，HBM 追趕
Micron 美光MUUS美系唯一 HBM 供應商
南亞科2408TW台系 DRAM
華邦電2344TW利基型記憶體
NAND Flash
(閃存 / eSSD)		Samsung / SK Group005930 / 000660KRNAND 雙巨頭（SK 旗下 Solidigm 專攻企業 SSD）
SanDiskSNDKUSNAND 品牌廠
Kioxia 鎧俠285AJP日系 NAND 龍頭
Micron 美光MUUSNAND + DRAM 雙線
HDD（硬碟）SeagateSTXUSHDD 雙寡頭之一
Western DigitalWDCUSHDD 雙寡頭之一
Toshiba6502JPHDD 第三大
💡 中國本土：長江存儲 YMTC（未上市，全球第六大 NAND）。
🎯 投資焦點
  • 記憶體超級循環：AI 海量數據吞吐，HBM 需求爆發式增長，SK Hynix 技術領先食正勢頭。
  • HBM 供貨瓶頸＝投資機會：HBM 爬坡需時，利好測試設備 Advantest 同封裝 AMKR（承接 HBM 整合測試）。
⑥RM 銷售話術
開場白「大家以為 PCB 只係綠色塑膠板？錯喇！喺 AI 伺服器入面，佢係厚達近 30 層嘅『立體超級高速公路』。要令跑車（AI 訊號）跑得快，柏油路必須極度平滑——呢個好考驗『材料』。其實 PCB 成本嘅 80% 都俾最上游嘅材料商（玻璃纖維、樹脂、銅箔）賺走咗，呢啲先係真正嘅隱形冠軍！」
🔍 PCB 其實係「材料科學」：三大壟斷材料
全球壟斷 ① 電子玻纖布（骨架） 撐住板材唔變形嘅鋼筋 · T-glass 缺貨 日東紡 Nittobo 3110 全球壟斷 ② 特種樹脂（絕緣） 包覆訊號防外溢 · AI 必用高階樹脂 SABIC 沙特 旭化成 3407 Panasonic 6752 全球壟斷 ③ 電子銅箔（傳輸） 高頻訊號行表面 · 極平滑「鏡面銅箔」 三井金屬 5706 壓合成板 覆銅板 CCL（成品） 三大材料壓合成板 需經 NVIDIA 1–2 年認證 CCL 巨頭（配方公司）： 建滔積層板 01888.HK · 全球最大 CCL 台光電 2383 · 高階 M9 CCL 龍頭 生益科技 600183 · 中國 CCL 龍頭 多層層疊 高階 PCB／載板 多層層疊 · AI 伺服器母板 Ibiden 4062 · ABF 載板龍頭 Shinko 4114 · ABF 載板 臻鼎 4958 · 全球 PCB 龍頭 欣興 3037 · 台系載板主力 滬電 002463 · 高頻高速板 TTM TTMI · 高頻高速板 💡 PCB 成本約 80% 俾最上游材料商（玻纖布・樹脂・銅箔）賺走 —— 真正嘅「隱形收費站」
電子玻纖布（骨架）
撐住板材唔變形嘅鋼筋。高階 T-glass（低損耗）嚴重缺貨。
壟斷：日東紡 Nittobo（3110，日本）
特種樹脂（絕緣）
包覆訊號防外溢，AI 必須用高階樹脂。
壟斷：SABIC（沙特）、旭化成（3407）、Panasonic（6752）
電子銅箔（傳輸）
高頻訊號只行表面（趨膚效應），需要極端平滑嘅「鏡面銅箔」。
壟斷：三井金屬（5706，日本）
覆銅板 CCL（成品）
三大材料壓合即成 CCL。中游 CCL 廠係「配方公司」，須經 NVIDIA 長達一兩年認證——平台由 Hopper 升到 Rubin，規格越嚟越嚴。
🧲 AI 超級磁吸效應（供需失衡）
NVIDIA Vera Rubin 平台需採用最高階 M9 等級材料（CCL），利潤極高、訂單極大，吸走所有高階產能 → 網通／伺服器設備廠交期拉長買唔到板；NB／消費電子廠被迫接受 PCB/CCL 漲價。
📌 投資標的
板塊公司代碼地區角色／亮點
上游壟斷
材料		日東紡 Nittobo3110JP電子玻纖布全球壟斷（T-glass 缺貨受惠）
SABIC 沙特基礎SABICEU高階樹脂雙寡頭
旭化成／Panasonic3407 / 6752JP特種樹脂／高階基材
三井金屬5706JP鏡面銅箔壟斷
高階 PCB
／載板／CCL		Ibiden 揖斐電4062JPABF 載板龍頭（CoWoS 下方載板）
Shinko4114JPABF 載板供應商
臻鼎-KY4958TW全球 PCB 龍頭
欣興電子3037TWABF 載板台系主力
建滔積層板01888.HKHK全球 CCL 產能規模最大，漲價效應受惠
TTM／滬電／勝宏TTMI / 002463USCN高頻高速板供應商
🎯 投資焦點
  • 揾上游定價權：唔好淨係睇下游組裝，要留意擁有獨占技術嘅 日東紡 等上游材料巨頭——真正「收費站」喺日本同海外材料商。
  • 受惠漲價效應：AI 吸走高階產能，中低階板都會漲價，港股 建滔積層板、韓國 Doosan 係全球標的。
⑦RM 銷售話術
開場白「AI 伺服器算力太強，傳輸資料如果全部用傳統銅線，就好似『高鐵跑喺普通鐵軌上』，極度耗電仲發高熱。CPO（共封裝光學）同矽光子，就係直接將『光纖插頭』做埋喺晶片隔籬（光進銅退）。用『光』傳數據，零阻力、唔發熱、速度飛快——係解決 AI 缺電樽頸嘅唯一解藥。」
🔍 光進銅退：O-E-O（光-電-光）傳輸鏈路
運算晶片
GPU / ASIC
NVDA
→
網通晶片
Switch / DSP
Broadcom · Marvell
→
光電轉換
矽光子 PIC
Intel · 台積電
→
光纖傳輸
光纖玻璃
→
光模組
(接收端)
中際旭創 · Fabrinet
* CPO 核心：將「光電轉換」同「網通晶片」封裝喺同一塊載板，消滅高耗損嘅銅線走線。傳統可插拔光模組距離晶片遠，銅線傳輸產生龐大熱能；矽光子直接用半導體技術製造光學元件，係大廠解決 AI 資料中心「缺電」嘅終極方案。
📌 投資標的
板塊公司代碼地區角色／亮點
網通晶片
(CPO 大腦)		BroadcomAVGOUSSwitch 晶片龍頭，CPO 最大贏家
MarvellMRVLUSDSP 主導者
光纖與
特種玻璃		Corning 康寧GLWUS光纖玻璃龍頭
長飛光纖光纜6869.HKCN中國光纖龍頭
亨通光電600487CN光纖＋海纜
古河電工／Prysmian5801 / PRY.MIJPEU日／歐光纖巨頭
光模組
(Transceiver)		中際旭創300308 / 3308.HKCN全球光模組龍頭，訂單滿載
CoherentCOHRUS光通訊＋光器件
新易盛／海信寬帶300502 / —CN800G 高速模組主力
光器件／光引擎
／雷射晶片		FabrinetFNUS光學專業代工
LumentumLITEUS光雷射晶片龍頭
天孚通信／三菱電機／住友電工300394 / 6503 / 5802CNJP光器件／光引擎／雷射
高速連接器Amphenol 安費諾APHUS連接器全球龍頭
TE ConnectivityTELUS連接器巨頭
立訊精密／鴻騰 FIT002475 / 6088.HKCNTW高速連接＋線纜
🎯 投資焦點
  • 網通晶片寡占者（美股）：Broadcom（AVGO）同 Marvell（MRVL）掌握 Switch 同 DSP，控制光訊號「大腦」，係 CPO 趨勢最大贏家。
  • 光模組與頂級代工：全球光模組龍頭 中際旭創、美股光學代工 Fabrinet（FN）訂單持續滿載。
  • 光進銅退大勢：銅線愈行愈慢愈熱，光纖／矽光子係資料中心擴張嘅剛需基建。
⑧RM 銷售話術
開場白「AI 數據中心係『吃電怪獸』——一座大型 AI 園區用電量相當於一個小城市。所以除咗買『計數機』（GPU），仲要買『發電廠、變電站、冷氣』。呢啲『賣電賣冷氣』嘅公司（電力設備、液冷、散熱），先係 AI 基建入面最穩定、最先落袋嘅贏家。」
📌 投資標的
板塊公司代碼地區角色／亮點
功率半導體
(Power Semi)		InfineonIFX.DEEU功率半導體龍頭
STMicroelectronicsSTMEU功率＋SiC 碳化矽
OnsemiONUS車用＋電源功率
Texas InstrumentsTXNUS類比電源之王
Rohm6963JPSiC 功率
電力與配電
基建		Eaton 伊頓ETNUS數據中心配電龍頭
Schneider ElectricSU.PAEU電能管理＋配電
ABBABBN.SWEU電氣化設備
SiemensSIE.DEEU工業＋電網
GE VernovaGEVUS燃氣輪機／電網，AI 缺電直接受惠
液冷與
溫控		VertivVRTUS液冷龍頭，AI 散熱剛需
台達電 Delta2308TW電源＋液冷方案
Modine／英維克MOD / 002837USCN液冷散熱
AI Server
組裝 (ODM)		工業富聯／鴻海2317TWAI 伺服器出貨全球第一
廣達 Quanta2382TW雲端伺服器主力
緯創 Wistron3231TWGPU 主板代工
英業達 Inventec2356TW伺服器組裝
Super Micro 超微SMCIUS美系 AI 伺服器
💡 中國本土：許繼電氣（000400.SZ）、思格新能源（06656.HK）。
🎯 投資焦點
  • AI 缺電＝電力設備超級週期：大型 AI 園區落成需要大量變壓器、配電、燃氣輪機，GE Vernova / Eaton / Schneider 訂單能見度極高。
  • 液冷取代氣冷：GPU 功率暴升，液冷成為 AI 伺服器標配，Vertiv 係純正受惠者。
  • ODM 代工賺辛苦錢：伺服器組裝毛利低但出貨量巨大，可視為 AI 資本開支嘅「風向標」。
leungkathy · All-in-One Financial Dashboard Suite — AI 半導體產業鏈投資圖譜（教學性質）· 整合 4 大 Gemini 主題 · 僅供參考，不構成投資建議